sealring問題

lnxmj · 发表于 2025-2-21 14:14:27

感谢分享

JHX_SMICS · 发表于 2025-3-19 13:29:32

90°角容易有应力，电荷等集中，增加了封装die saw 和 ESD 防护风险，这个corner 是必须要有的；SMIC或者TSMC要求是要有74um 的切角，umc 则针对不同的芯片尺寸有不同的规则，20/70/90um 等级别；
这个是要遵守的，否则sealring 也加不进去了。

chudong · 发表于 2025-3-21 11:31:19

一般切角设置在5-10即可,成熟工艺不用遵循FAB要求.

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