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[求助] TSMC wire bond drc问题

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发表于 2024-9-9 09:17:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大佬麻烦看一下 俺目前在用wire bond rules去做drc验证的时候出现了如下的问题:

111.png

目前用的IO里面的间距都是50u;所以采用的bond PAD也是50u:PAD50GU_SL
想请教一下大佬这个报错是什么意思呢? 还有大概要从什么地方去做更改呢?
发表于 2024-9-9 11:14:32 | 显示全部楼层
rule的要求是CB width >= 53 um
 楼主| 发表于 2024-10-18 10:38:34 | 显示全部楼层


   
carter_jim 发表于 2024-9-9 11:14
rule的要求是CB width >= 53 um


嗯嗯多谢大佬 抱歉之前没登录论坛看到您的回复
这个问题前一阵子也发现是PAD文件有一点问题,更换PAD以后就可以work了
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