1270| 2
|
[求助] 关于ABF封装工艺线-线,线-shape间距的疑问 |
悬赏20资产已解决
最佳答案1. 基板电镀图形之前,需要加一层干膜,然后光照,显影。接下来是电镀。如果Shape比较宽,对应的干膜在显影后就是很窄的一条。显影的时候是用药水冲洗的,如果有孤立的干膜,就有被冲掉的风险,影响良率。所以在design rule里,就会要求增加line/shape、shape/shape 的间距。
2/3 问题类似,shape的宽度到多少才是shape,这个目前没有统一的说法。一般的做法是在设计软件里铺的电源/地算作shape。有的时候两条信号线之间,shape铺 ...
| ||
|
||
| ||
| ||
|
||