设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog Layout（版图） › Layout讨论区 › 版图设计中PAD的使用

1 2 34 / 4 页

返回列表发新帖

楼主: 李幕白

[调查] 版图设计中PAD的使用

发表于 2025-3-24 17:44:02 | 显示全部楼层

看封装要求了线径影响PAD大小

回复

发表于 2025-4-1 17:27:16 | 显示全部楼层

非常感谢！

回复

发表于 2025-4-1 17:28:11 | 显示全部楼层

非常感谢！

回复

发表于 2025-4-21 17:30:31 | 显示全部楼层

xxelement 发表于 2023-7-20 15:01
FAB不管你的PAD做成什么样子，主要是能满足WB或FC的封装能力。

能i详细解释下吗

回复

发表于 2025-4-23 09:47:22 | 显示全部楼层

学习一下

回复

1 2 34 / 4 页

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-26 00:04 , Processed in 0.129114 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表