[原创] WLCSP Fanout FCCSP WB BGA 封装设计外包 QQ:1065732834

发表于 2023-6-27 20:33:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本人就职于国内某芯片大厂，熟练掌握封装方案制定，封装设计(WLCSP fanout和FCCSP)，可排bump pattern和ballmap；可远程兼职，有需求可加QQ：1065732834

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