layout effect

Yongze · 发表于 2022-11-7 16:52:42

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求助各位，design manual 中：1.MBE (Metal Boundary Effect)
2.CPO (cut poly) effct
这两种效应的详细原理是什么？
解决或预防这些效应的措施有哪些？

黄17141213013 · 发表于 2022-11-7 17:04:14

MBE效应类似与WPE效应，是一种临近效应。就是注入PP层和NP层在边界处的浓度比内部的浓度高。解决的办法：1.保持NP/PP边界的位置在器件的位置中是一致的（如都在器件中央），2.在边界处用CPO层Cut掉PO层。
CPO效应也是一直临近效应，在刻蚀Poly的时候，会对附近的poly造成影响。预防的方法就是：1.尽量保持CPO层远离critical器件 2. 保持CPO层与critial PO的距离一致。
Design Manaul上应该有介绍。

Yongze · 发表于 2022-11-14 14:12:53

黄17141213013 发表于 2022-11-7 17:04
MBE效应类似与WPE效应，是一种临近效应。就是注入PP层和NP层在边界处的浓度比内部的浓度高。解决的办法：1. ...

感谢感谢大哥，Thank u~

note30933 · 发表于 2022-11-15 14:18:37

谢谢分享

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