wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗

tencome · 发表于 2023-2-11 23:13:52

不行的，过孔的位置不平整，finger没法焊线

111stupid · 发表于 2023-4-9 17:08:13

使用Access家铜柱法的基板是可以将via打到finger 下方的；其他基板厂家的是不行的，因为via 镀不满，会有凹陷；

Evan81847 · 发表于 2023-4-17 18:02:57

不建议，打线更困难是其一，另一个会影响基板长期可靠性，建议避让。

willyeing · 发表于 2023-5-17 09:59:17

不能的，有设计规则的，向封测厂要

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