关于封装建模

koujian · 发表于 2021-10-19 11:17:50

秀啊

jeffej · 发表于 2022-4-17 10:08:11

provide from assambly fab

cdw1986 · 发表于 2022-4-21 14:10:51

baiyangyihao 发表于 2020-7-29 09:13
把DXF 导入Cadence, 按照封装的形式，创建SIP 文件，然后导入HFSS/Q3D仿真，提取模型，否则DWG没有net信 ...

说的不错啊

一根小布丁 · 发表于 2022-10-20 22:50:00

前辈你好我是研一新生要写一个研究报告要建立器件的封装技术仿真模型，并对这个封装技术的寄生参数提取。请问能参考你的方法吗？

baiyangyihao · 发表于 2022-10-27 11:03:51

可以的，ANSYS,CADENCE,ADS都可以的，干吧，帅哥

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