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楼主: wyj777

[原创] 芯片封装——DIP

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发表于 2018-3-9 16:50:36 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2018-3-10 10:02:27 | 显示全部楼层
文中提到对于消费类电子等出货量较大的客户来说,SOP8封装才是生产发行的最合适之选,正好我做的就是消费类产品,很期待下期对SOP8封装的介绍哦
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发表于 2018-3-10 17:49:45 | 显示全部楼层
DIP封装形式不适合封装多引脚芯片而且几乎退出了历史舞台,只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”
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发表于 2018-3-11 09:31:45 | 显示全部楼层
之所以现在DIP还有人在用,封装厂还在加工那就代表还是有市场的,所以DIP或许在以后会被更先进的芯片去代替,但是现在一时半会儿估计还是会有一部分市场份额的
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发表于 2018-3-11 13:59:38 | 显示全部楼层
用什么样的封装的客户都有,具体还是看产品和项目需求
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发表于 2018-3-12 08:49:52 | 显示全部楼层
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发表于 2018-3-12 13:22:29 | 显示全部楼层
楼主,我对提到的LKT2100芯片很感兴趣,这个芯片是做什么用的?相比同类的芯片有什么优势吗?
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发表于 2018-3-12 16:21:41 | 显示全部楼层
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发表于 2021-8-18 19:47:39 | 显示全部楼层
真不错
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发表于 2021-8-19 08:38:21 | 显示全部楼层
这个流程不错,很有参考意义,蟹蟹分享,学习下
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