问题求教？主副芯片

feiyufox · 发表于 2015-1-23 09:24:12

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IC生产时，主芯片圆片上开小窗放入其它芯片产品是不是有这种操作方法啊？专业的述语这个叫什么？
哪些厂家允许这样操作？
请问........谢谢！

nitex · 发表于 2015-1-27 08:56:36

你这是要在Asic内部做传感器吗？

icfbicfb · 发表于 2015-1-27 13:37:39

sip封装吧，感觉是

feiyufox · 发表于 2015-1-27 15:48:50

前道工艺线上，在晶圆上面开小窗，放其它试验性的芯片
节省开发成本。

henryshen2000 · 发表于 2015-9-14 17:24:41

是MTK吧，在量产的晶圆上放少量的其它芯片！

szable · 发表于 2015-9-15 09:16:29

MPW吗?晶圆生产时有少量别的芯片节约成本

cxh · 发表于 2015-9-16 10:28:42

主芯片和插花芯片。

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