2011年全球晶圆代工成长5.1%,前十排名

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2011年全球晶圆代工成长5.1%,前十排名
研究机构Gartner公布最新研究报告，指出2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计达298亿美元，较2010年成长5.1%，分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击，若无美元急贬因素，去年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长率，排名方面，力晶去年从DRAM转向晶圆代工，营收呈现近 3 倍的成长幅度，挤进前十名的代工厂。

Gartner研究总监王端表示，由于平板媒体(Media tablet)与手机销售稳定，因此2011年半导体和晶圆代工市场营收并没有呈现下滑情况，但营收年增率相对持平，主要市因PC制造业走弱，整体消费性产品需求受到冲击，及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。

而企业整并趋势则持续进行，前五大晶圆代工厂的市占率合计近 8 成，排名第一的龙头大厂台积电(2330-TW)，2011年营收较2010年增加 9 %，市占率也从47.1%攀升至48.8%，第二名则为联电(2303-TW)，营收较2010年下滑5.8%，市占率也下滑至12.1%，第三名则为Global Foundry，营收年增1.7%，市占率则下滑至12%。

第四名依序为中芯、Tower Jazz、IBM、世界先进、Dongbu HiTek、三星与力晶，其中2011年三星晶圆代工营收达4.7亿美元，全球排名第九，Gartner指出，三星在2011年积极扩展LSI业务，若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收，三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。

而力晶的晶圆代工营收则在去年一年成长近 3 倍，主要是因力晶在2011年初便采取策略性决策，将业务重心从标准型DRAM转往晶圆代工业务。

Gartner指出，2011年三大晶圆代工成长动能仍为通讯产品、消费性电子和资料处理业务，营收分别占整体营收的42.7%、20.9%和20.3%；其中，Fabless(无晶圆)客户和整合元件制造商对晶圆代工的营收贡献分别为77.8%与20.2%，其余则来自系统厂商，而以地区来说，美洲、亚太区、欧洲，与日本对晶圆代工的营收贡献分别为62.8%、22.2%、10%与4.9%。

另外，王端表示，大型晶圆代工厂在2010年至2011年期间纷纷积极提高资本支出，导致晶圆代工产能供过于求，使得晶圆代工使用率在2011年逐季下降，年平均使用率从2010年的91%降至81%，整体2011年带动晶圆代工产业成长的主要动能为行动应用先进技术，预期未来数年市场对此类技术的需求仍将持续居高不下。

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