B/B值破1／IC设计 准备抢产能了

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B/B值破1／IC设计 准备抢产能了

B/B值突破1，代表半导体多头启动，晶圆制造厂产能利用率逐步攀升，然而，IC设计排队抢产能的情况也将出现，对国内外IC设计业者来说，接下来如何避免重复下单，又能快速取得产能交货贡献营收，将是重要课题。

随着业绩最淡的1、2月已过，终端电子需求更加明朗，这次B/B值突破1，显示半导体制造厂因为订单强而愿意扩产，设备商更指出，目前除了12寸晶圆产能紧缩，3月起在8寸成熟制程下单的IC设计厂也被要求要缩短下单排程。

外资高盛证券日前报告就指出，台积电40奈米以下先进制程产能已迅速拉到满载，台积电产能利用率首季原为81%，到第二季将提升至90%，第二季晶圆出货量可望季增15%至17%。

在联电方面，本季产能利用率在68%至69%，但法人乐观认为，并不排除突破70%，下一季产能利用率更可逾80%。

IC设计厂坦言，近期与晶圆代工厂议价时，发现议价空间缩小，这代表产能供应已不像过去几季的宽松，因此提前备货，将第二季所需要的产能全部备齐，要如何一起与上游共享这波多头的果实，并且不要重蹈去年欧债重复下单覆辙，是目前当务之急。

新闻辞典》 B/B值B／B值（Book to Bill Ratio）是指半导体设备厂商的接单金额除以出货金额，得出的数值，可反映厂商对未来产业景气的判断。当B／B值低于1，代表接单状况不佳；当B／B值大于1，就是半导体设备设备厂的接单金额超过出货金额。2月B／B值1.01，代表设备业者出货100美元，接获101美元的订单。