die-to-die和within-die是什么意思

00ff00 · 发表于 2010-7-4 20:51:17

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本帖最后由 00ff00 于 2010-7-4 20:59 编辑

最近看到一些文章在比较这两者的差异
不知道他们是什么意思
希望有好心的大大能够拨空指较一下

yohuang · 发表于 2010-7-10 13:38:27

一个wafer上有很有chip也就是die, die-to-die一般在讲process variation时用得比较多，就是说芯片之间的比较。 within-die,也就是把范围限定在一个芯片之内了，比如mismatch等local variation。 die-to-die就有可能一个die是FF corner另一个die是SS corner,一般不太可能一个die里面一部分是FF,一部分是SS corner,因为FF,SS,TT这些都是全局的

00ff00 · 发表于 2010-7-12 21:55:58

一个wafer上有很有chip也就是die, die-to-die一般在讲process variation时用得比较多，就是说芯片之间的比较。 within-die,也就是把范围限定在一个芯片之内了，比如mismatch等local variation。 die-to-die就有可能一 ...
yohuang 发表于 2010-7-10 13:38

登录/注册后可看大图

之前我还模模糊糊的不知道他们到底指的是什么
看完大大的讲解
顿时懂了不少
谢谢你

casual3 · 发表于 2010-7-18 18:24:10

不同的die，和一个die

roy_rao · 发表于 2011-5-22 13:08:24

学习了，谢谢

liuyanga1218 · 发表于 2011-6-9 14:56:12

学习了，谢谢

lyh82117 · 发表于 2011-6-14 06:55:37

不同的die，和一个die

wacsula · 发表于 2012-4-22 21:55:42

感謝分享
總算搞懂這兩者之間的差異性

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